7月24日，AMD在美国旧金山举办的Advancing AI 2026年度盛会上，苏姿丰博士亲自登台，正式揭晓了第六代EPYC Venice CPU。这场发布会看点十足，直接拉满了服务器市场的期待值。
先说工艺。这颗旗舰级服务器CPU率先用上了台积电2nm工艺量产，集成了2030亿个晶体管。具体来说，计算芯粒（compute chiplet）采用2nm工艺，而I/O Die部分则沿用6nm工艺。这里需要提一下，台积电的2nm工艺最大的突破在于从FinFET转向了GAA（纳米片晶体管），在相同功耗下性能能提升10%到15%，相同性能下功耗则降低25%到30%，晶体管密度最高可以提升15%。
这次发布了两款主力芯片。第一款是EPYC 9006“SP7”服务器CPU，规格非常硬核：256个“Zen 6”核心、512个线程、最高1.6 TB/s的带宽，以及支持高达64 Gbps AIC速度的PCIe Gen6。更关键的是，这款芯片在96个工作核心下就能实现高达5.0 GHz的极高频率——这放在以前几乎是不可想象的。
第二款是SP8 Venice“EPYC 9006”芯片，专为主流服务器设计，核心数从8到128个不等。它支持8通道DDR5，每个通道可插2个DIMM，提供128条PCIe Gen 6.0通道，并且可以在1P和2P方案中灵活部署。对于大多数数据中心来说，这个系列才是真正的“走量”主力。
和自家前代EPYC Turin系列相比，Venice的进步非常明显。每瓦特智能体处理能力是前代的1.7倍，每瓦性能提升1.4倍，每秒处理令牌数（tokens/s）更是提高到了1.8倍。这个提升幅度，在服务器CPU的迭代中相当罕见。
更值得关注的是，在智能体CPU服务器“沙箱”中，AMD声称其每瓦性能可以达到Arm架构CPU（比如NVIDIA的Vera）的2.8倍；而在通用CPU服务器中，这个数字更是达到了3.3倍。当然，这目前还是AMD自己的测试数据，具体表现如何，还得看实际部署后的第三方评测。不过，从纸面参数来看，Venice这次确实拿出了真东西。
