高通第三财季营收与净利润双双下滑，计划9月上调芯片价格以修复毛利率

美国东部时间周三收盘后，高通发布了2026财年第三季度财报。数据显示，公司该季度营收和净利润均出现下降，主要原因是内存芯片价格上涨导致手机芯片业务承受压力。与此同时，高通宣布将从9月1日起全面调高芯片售价，以缓解成本上升带来的影响。

财报显示，高通2026财年第三财季营收达到99.5亿美元，较去年同期下降4%，但高于华尔街分析师预期的97亿美元；净利润为20亿美元，同比大幅下滑25%。

针对第四财季，高通提供了97亿至105亿美元的营收预期范围，与市场普遍预期的100亿美元基本吻合。

财报发布后，高通盘后股价下跌约4.5%，近一个月累计跌幅已超过17%。

手机芯片业务面临压力，9月起芯片价格上调

高通指出，本季度内存芯片价格大幅飙升，使智能手机厂商经营压力增大，终端市场需求受到抑制。根据国际数据公司IDC的统计，全球智能手机第二季度出货量同比下滑6.7%，已连续两个季度萎缩，仅有苹果和三星实现了增长。

2026财年第三财季，高通手机业务营收同比减少20%，降至51亿美元。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在财报发布后的访谈中表示，内存价格上涨改变了高端机型的消费结构，用户更倾向于购买高端产品线中价格较低的型号，或选择上一代旧机型。

安蒙宣布，高通将从9月1日起全面上调芯片价格，目前其芯片主要供应给智能手机厂商。他表示，供应链成本上升对公司毛利率造成拖累，但这种压力属于短期现象，高通将通过涨价将成本转嫁给下游客户。由于需要逐一与客户协商定价，成本上涨与调价实施之间存在时间差，导致毛利率短期内承受压力。

安蒙还提到，高通与三星的合作关系依然稳固，三星约70%的旗舰机型搭载了高通骁龙芯片。

汽车与数据中心业务成为转型重点

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，2026财年第四财季，公司为iPhone 18系列提供基带芯片的比例将明显低于此前预估的20%。

随着与苹果的基带芯片长期供应协议逐渐到期，高通正加速推进业务多元化，积极向汽车、智能眼镜、机器人等新兴领域转型。公司预计，2027财年QCT非手机业务收入同比增速将超过60%，并设定长期目标，将手机业务在QCT板块的营收占比降至50%以下。

安蒙表示，QCT板块的非手机业务营收有望在2029财年达到400亿美元。

高通的营收主要由QCT（芯片业务）和QTL（专利业务）两大板块构成。第三财季，QCT业务营收约占总营收的85.5%。

在非手机业务中，汽车芯片和数据中心业务最受市场瞩目，也是高通业务转型的两大核心方向。

2026财年第三财季，高通汽车业务营收为15.9亿美元。安蒙表示，目前预计到2026财年末，汽车业务年化销售额将达到70亿美元。财报发布当天，高通宣布与宝马达成数字座舱及驾驶辅助系统（ADAS）芯片供应协议。

高通同时积极布局AI数据中心市场。安蒙表示，2027财年数据中心业务实现50亿美元营收的目标仍在推进中。他称：“从某种程度上来说，我们正在用数据中心业务替代苹果业务。”今年6月，高通宣布Meta成为其去年推出的AI数据中心处理器的首家大型云服务客户。

财报发布当天，高通宣布已完成对AI初创公司Modular的收购，并表示将在8月的行业大会上推出全新的AI软件平台。

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