近日，3D存算一体芯片领域领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，成为近期集成电路和半导体行业备受关注的重要融资事件。

在我国持续推动集成电路产业高质量发展、加快关键核心技术自主创新的背景下，具备自主研发实力并积极探索新型芯片架构的科技企业，正逐步成为带动产业升级和技术突破的重要力量。与此同时，全球数字经济正迈入以算力驱动为核心的新阶段，存储技术也面临更高带宽、更低时延以及更大容量的多重需求挑战。三维集成技术通过突破传统芯片架构的限制，实现计算与存储的深度融合，正成为下一代半导体技术创新和高性能芯片发展的关键方向。

谦合益邦成立于2024年1月，是网易孵化的芯片企业，业务重点聚焦3D存算一体、三维集成原生芯片架构以及云游戏应用加速等方向。公司表示，其核心团队早在2018年便已启动基于3D DRAM存算一体架构芯片的研发与量产探索，并持续推进三维集成原生芯片架构在加密算力与应用加速等场景中的落地应用。根据公司公开信息，谦合益邦属于三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片领域的早期开拓者之一。

目前，谦合益邦持续聚焦三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片两大方向，围绕系统软件栈与硬件架构协同设计开展底层技术创新。其核心技术路径是通过3D DRAM堆叠，在三维空间中进一步提升计算与存储的融合效率，以应对日益突出的内存墙（Memory Wall）问题，并尝试突破传统冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能瓶颈，从而提前布局未来三维集成电路和新一代芯片技术的发展机遇。

本轮融资汇聚了产业资本与财务资本的强大阵容，投资方包括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家一线知名机构。值得关注的是，网易有道与中国移动链长基金作为谦合益邦的长期股东，自公司成立以来持续提供有力支持，并在业务层面与公司形成深度协同，为芯片产品的规模化落地提供了扎实的需求入口和验证场景。此次B轮融资进一步强化了产业资本与谦合益邦在业务场景和战略合作层面的协同效应。未来，公司将继续加大研发投入，推动产品迭代升级与商业化落地进程，持续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域的前沿核心技术。（(公众号：)）