先看基带部分。文件显示，苹果计划根据不同区域部署 iPhone 基带方案。在美国市场，由于需要支持 mmWave 毫米波技术，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 将继续采用高通基带芯片。物料清单中列出了多个高通组件，包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。

对于美国之外的其他市场，苹果将采用自研的 C2 基带。分析认为，这是因为当前自研的 C1 和 C1X 均不支持 5G 毫米波，而根据现有文件，C2 很可能也延续了这一特性。毫米波频段虽然峰值速率高、延迟低，但覆盖范围和穿透力较弱，因此苹果的取舍是合理的。

主板方面也有明确细节。iPhone 18 Pro 的主板有两个部件编号：逻辑板编号 820-04340-06 对应支持 mmWave 毫米波、采用高通基带的版本；而逻辑板编号 820-04305-06 则不支持 mmWave 毫米波。这与基带部署策略完全吻合。

此外，一份 iPhone 18 Pro Max 的区域配置清单显示，从 V64 P2 版本起，不再支持双物理 SIM 卡（即双 PSIM 卡）。而标注为“CN”的配置（大概率是国行版）则支持 eSIM 加一张实体 SIM 卡。这表明苹果在 SIM 卡策略上正逐步向 eSIM 倾斜。

芯片方面，塔塔电子泄露的文件提到，苹果 A20 Pro 芯片的代号为 Borneo，采用 WMCM 封装，AP 与存储并排放置。更多技术细节可参考我们之前的文章，此处不再赘述。

最后是影像系统的升级。诊断数据显示，iPhone 18 Pro 主摄的 ID 为 0x905，而 iPhone 17 Pro 主摄（索尼 IMX-903 传感器）的 ID 为 0x903，据此基本可以确认 iPhone 18 Pro 主摄将升级为索尼 IMX-905 传感器。对于热衷手机摄影的用户而言，这无疑是个令人振奋的消息。