在DRAM内存持续短缺以及供应链成本不断攀升的双重压力下，芯片巨头高通最终未能消化成本重压，已正式向客户发布价格调整通知。最新消息显示，高通在致客户的函件中明确表示，自9月1日起出货的相关产品价格将迎来显著上调，涨幅达到两位数百分点。
这意味着，即将在9月下旬“高通骁龙峰会”上正式亮相的新一代旗舰处理器——骁龙8 Elite Gen 6与骁龙8 Elite Gen 6 Pro，预计将面临不可避免的价格上涨。
高通方面表示，公司此前已尽最大努力消化不断增长的供应商成本，并积极在全球范围内寻找替代零部件与备选供应商，但所有尝试均未能化解这场严峻的成本危机。分析指出，除内存短缺危机持续蔓延外，全球智能手机市场整体需求放缓，也对高通的芯片业务带来了直接冲击。
成本究竟高到了什么程度？台积电2纳米制程晶圆的制造成本居高不下，单块晶圆预估成本已接近3万美元——这正是推高旗舰芯片价格的核心因素之一。据传，仅骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片本身的成本就可能突破300美元。如果手机厂商计划为其旗舰机型搭载最新的LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，仅核心元器件组合的成本就有可能高达600美元。相比之下，标准版骁龙8 Elite Gen 6的涨幅预计更为温和，凭借更高的出货量与性价比优势，它有望成为更多厂商的主流选择。
面对手机市场的低迷与存储领域的困境，高通正在加速业务转型，将更多资本与资源投向基础设施和汽车芯片等高增长潜力领域。此外，为向客户提供更灵活的选择，高通还计划推出覆盖2纳米与3纳米工艺的多个全新芯片产品。业内普遍认为，由于存储芯片危机短期内难以缓解，高通在未来一段时间内可能会进一步将业务重心从传统手机芯片转向AI数据中心等盈利能力更强的方向。
