就在6月26日，行业消息源曝光了高通下一代8系芯片的完整路线图。此次披露的方案覆盖了从3nm到2nm的多款迭代产品，基本勾勒出未来两年安卓旗舰芯片的演进脉络。

首先聚焦那颗最受瞩目的旗舰级芯片：型号SM8975，采用2nm制程，暂定命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。CPU部分采用2+3+3的新一代Oryan架构，共享16MB L2缓存，频率设定更为激进。GPU则为A850，配备18MB GMEM，支持LPDDR6和LPDDR5X两种内存规格。简单来说，这颗芯片的目标就是刷新安卓阵营的峰值性能上限。

次旗舰型号SM8950同样基于2nm工艺，暂定名为骁龙8 Elite Gen6。CPU架构与Pro版一致，同样是2+3+3的Oryan核心、共享16MB L2缓存，但GPU降级为A845，GMEM缩减至12MB，且仅支持LPDDR5X。它的定位非常明确——在性能与功耗之间寻找更均衡的折中点。

此外，还有几颗3nm芯片也出现在路线图中：SM8850对应骁龙8 Elite Gen5，SM8850Q则是其XX版本（通常代表更高频率或特殊优化型号），SM8845 Pro可能归属于骁龙8 Gen5 Pro或Gen6系列。这几款产品将成为2025-2026年的主力出货芯片。

此前已有消息指出，骁龙8 Elite Gen6 Pro是安卓阵营性能最强的2nm芯片，主要瞄准2027年发布的Ultra旗舰机型。不过，2nm工艺带来的高昂成本确实考验手机厂商的成本控制能力——并非所有品牌都敢于将顶级芯片塞入主力产品中。

消息源还曝光了骁龙8 Elite Gen6 Pro的方框图，整体布局是典型的智能手机芯片组结构，唯一新增的亮点是原生支持UFS 5.0，并且拥有足以驱动三折叠手机的处理能力。可以预见，这颗芯片不仅为极致性能而生，更是为下一代折叠形态的硬件演进提前储备技术。