就在7月25日，韩国总统李在明正式开启了为期11天的海外行程，首站抵达旧金山，停留两天。这一消息迅速引发广泛关注，因为后续行程安排明显指向了全球AI产业链的核心人物。
访问旧金山期间，李在明密集会见了多位AI产业顶尖高管，包括英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO山姆·奥尔特曼、Anthropic CEO达里奥·阿莫代伊以及博通CEO陈福阳。这些名字几乎代表了当前AI算力与芯片领域的半壁江山。
紧接着，当地时间7月25日，韩国总统顾问金容范在一场新闻发布会上透露了一个重磅消息——三星电子与SK海力士将携手包括英伟达在内的美国科技巨头，达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作。这个数字放在全球半导体产业史上，也堪称历史级别。
具体来看，SK海力士将向英伟达等美国公司提供价值7500亿美元的长期存储芯片；三星电子则向博通供应价值2000亿美元的芯片。值得注意的是，英伟达与SK海力士还同步公布了一项价值超过5000亿美元的AI基础设施计划。
另一边，三星电子与博通签署了一份战略合作谅解备忘录，计划在未来五年（至2030年）内，围绕存储芯片和晶圆代工展开总价值超过2000亿美元的合作。这相当于为双方锁定了长期稳定的产能与订单。
不仅如此，在AI数据中心领域，韩国企业与海外企业正计划推进约5GW规模的数据中心建设，并围绕约200万颗GPU的供应展开投资合作。这些数字背后，是实实在在的算力布局与基础设施投入。
业内分析认为，这一系列历史性巨额订单与基础设施投资，不仅将直接缓解当前高带宽内存（HBM）供应链持续紧绷的局面，也为韩国芯片制造商锁定了长期且高度可预期的收入前景。更重要的是，它正在重塑全球半导体市场的产能布局与投资格局——从短期订单到长期战略，韩国与美国之间的产业链绑定，已经进入了一个全新的阶段。
