星思半导体成功完成基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话在轨验证
通信芯片领军企业星思半导体近日宣布，公司已顺利实现基于3GPP 5G NTN（非地面网络）标准的手机直连宽带卫星高清视频通话在轨验证。这项测试于2025年圆满完成，标志着星思半导体在手机直连卫星芯片领域取得了关键性的阶段性突破。
星思半导体成立于2020年，深耕通信芯片领域，核心创始团队均拥有知名大厂的从业经验。公司采用先进的IPD（集成产品开发）研发管理流程，通过跨部门高效协同与全流程严格管控，已成功实现多款芯片一次性流片，展现出卓越的研发实力。
在战略布局上，星思半导体确立了“地面+卫星”双轮驱动的核心发展战略，聚焦5G万物互联连接芯片赛道。基于3GPP标准将非地面网络纳入体系的行业趋势，公司精准切入卫星通信终端芯片领域。其产品落地场景广泛覆盖手机直连卫星、车载及机载通信、无人机自组网、工业物联网、应急通信等多个关键领域。
作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，星思半导体重点深耕5G NTN手机直连卫星这一核心应用场景。从2024年的实验室技术验证，到2024年户外场景实测，再到2025年成功完成基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话在轨验证，该公司全程参与了国内低轨卫星互联网星座的技术迭代与演进。
星思半导体表示，未来将持续聚焦手机直连卫星芯片这一核心赛道，不断完善空天地一体化通信芯片解决方案，为全球用户提供更优质的连接体验。
