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瀚博GPU通过UALink互联测试,全面兼容新一代超节点

时间:2026-07-20 14:01
UALink生态加速落地:ODCC发布测试验证服务,打通Scale Up互连兼容性 人工智能领域的Scale Up互连技术迎来了新的里程碑。2026年4月2日,在ODCC春季全会上,UALink生态系统释放出重要信号——基于UALink 1 0规范的测试验证服务正式发布,并且IP互通验证的内测结果也

UALink生态加速落地:ODCC发布测试验证服务,打通Scale Up互连兼容性

人工智能领域的Scale Up互连技术迎来了新的里程碑。2026年4月2日,在ODCC春季全会上,UALink生态系统释放出重要信号——基于UALink 1.0规范的测试验证服务正式发布,并且IP互通验证的内测结果也首次对外公开。这标志着UALink技术正从标准文档走向产业落地的深水区,迈出了坚实的一步。

本次发布的测试验证服务,其核心价值在于破解一个长期困扰行业的难题:不同厂商的Switch芯片和接口IP,在Scale Up组网中能否真正实现兼容互通?该验证体系覆盖了从互连IP到链路协议、从事务交互到数据传输的全链路,对核心功能进行了系统性测试,为国内UALink生态打造了一个第三方、公平公正的技术测试与产品认证平台。

过去,产业链上下游虽然拥有最新的技术规范作为依据,但缺乏权威的测试验证结果来证明兼容性。如今,这套服务补齐了这块关键拼图,为UALink兼容硬件的研发、第三方检测、招标选型乃至客户验收,提供了统一的参考标准和依据。

在发布仪式上,UALink联盟主席Kurtis通过视频致辞强调了重要观点:协议验证是发展和建立开放生态系统的关键。他特别感谢ODCC与UALink联盟在中国地区共同推出这项服务,并指出测试确保UALink组件在互连时的兼容性,是至关重要的一步。从他的发言中不难感受到,中国成员单位在推动规范落地方面的持续努力,已经成为全球UALink生态中不可或缺的力量。

阿里云服务器研发资深总监王伟也在演讲中指出,过去一年来,越来越多的中国企业加入UALink联盟,并开始自主研发算力芯片和交换互连芯片。这背后的趋势非常清晰:产业对Scale Up互连的需求正在快速升温。而此次兼容性测试认证体系的建立,恰逢其时——它将加速UALink技术在国内的实践落地,让更多参与方形成统一的技术步调。

值得一提的是,在正式发布之前,相关成员单位已先行开展了内测工作。瀚博半导体等企业率先在IP层面完成了测试验证,这一步看似基础,却为整个行业积累了宝贵的一手经验。与此同时,阿里云磐久服务器超节点也完成了对UALink协议的适配,并通过ODCC AI Infra方升开放项目在硬件架构层面实现了对接。未来,这套体系将全面兼容通过UALink测试验证服务的AI芯片、Switch及其他互连部件。

从早期对UALink协议的解读和超节点实践应用,到如今联合UALink联盟发布测试验证服务,ODCC春季全会期间的系列动作,传递出一个明确信号:中国公司在UALink生态中的地位,已经远不止是参与者。阿里云和AMD作为联盟董事成员单位,联手ODCC持续推动国内产业界在协议理解与实践上的突破;以瀚博半导体为代表的主要芯片企业,则在IP层互通测试等关键领域取得了具体成果。

随着测试验证服务的正式上线,UALink生态从标准制定走向产业落地的路径变得更加清晰。目前,UALink联盟还在持续推进新一代规范的制定,物理层技术也在从112G向224G乃至448G持续演进。从产业趋势来看,UALink极有可能成为以推理为主的AI时代中,Scale Up互连的主流选择。

来源:https://www.leiphone.com/category/chips/sE5cqHvFMRGCmZ1V.html
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