7月22日最新消息，佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目三期工程，已正式全面启动建设。该项目总投资达10亿元，但与常规的产能扩充不同，它具备鲜明的技术攻坚导向，旨在突破关键工艺瓶颈。

首先来看核心背景。目前，国内高端AI芯片、射频芯片以及功率芯片所需的晶圆级先进封装工艺仍存在较多技术短板，长期受制于海外设备、材料和工艺方案。此项目精准瞄准封测领域最令行业头疼的“卡脖子”环节，通过产线落地推动核心工艺的自主化突破。

具体而言，佰维存储此前在互动平台已透露，广东芯成汉奇规划了两大高端封装产品线。一条是面向先进存储芯片的FOMS系列，即扇出型存储堆叠方案，旨在满足大容量、高密度的存储需求；另一条是聚焦计算与存储融合的CMC系列，即存算芯粒，适配当前存算合封的技术趋势。两大产品线覆盖了从大容量存储到存算合封的核心应用场景。

最新进展显示，松山湖项目推进顺利，正按照客户节奏稳步进行打样与验证，预计2026年底起即可正式贡献收入。

值得关注的是，佰维存储的战略定位正在发生转变。从5月披露的投资者关系记录来看，公司明确要从存储解决方案供应商，向“存储+先进封测”全栈技术服务商升级。未来3到5年，核心战略将围绕这一方向持续推进。

在存储端，公司覆盖了主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节。而在先进封测端，则构建了三大产品线：除了前面提到的FOMS和CMC系列，还有一个主攻高速信号传输的OEC系列，即光电共封装方案。这三条线恰恰对应了AI时代对“存、算、运”的核心需求。