7月22日，英特尔正式宣布与网络安全公司Fortinet达成一项重要的战略合作，双方将携手开发下一代Fortinet Security Processor 6（SP6）安全处理器。

此次合作建立在两家公司长期的合作基础之上。简而言之，Fortinet将其自主研发的安全处理器技术授权给英特尔，而英特尔则投入其在芯片设计、先进封装和制造领域的核心技术能力，共同推进SP6的研发进程。

从Fortinet的角度来看，他们在自研ASIC安全芯片领域已深耕超过20年，是安全行业中少数坚持自主研发核心处理器的厂商。其SPU（Security Processing Unit）系列芯片长期服务于FortiGate防火墙产品线，产品线涵盖网络处理器、内容处理器以及安全处理单元等多个类别。上一代产品SP5于2023年推出，采用7nm工艺，采用单块芯片架构。而作为第六代安全处理器，SP6的目标非常明确：为FortiGate防火墙产品线提供更强大的安全计算加速能力，以满足日益增长的安全需求。

英特尔方面确认，SP6将采用Intel 4工艺进行生产。这一制程节点对英特尔意义重大——它是英特尔首个引入EUV（极紫外）光刻技术的工艺节点，此前主要应用于自家产品，如Meteor Lake处理器中的计算模块。该制程于2023年9月在英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂实现大规模量产。与当前最先进的18A和14A节点相比，Intel 4属于相对成熟的制程技术，对于网络设备所需的专用集成电路而言，是一个兼顾性能与稳定性的稳妥选择。

从芯片架构来看，SP6将采用英特尔在分离式半导体设计方面的技术，并运用针对AI应用和成本敏感型场景进行了优化的先进封装方案。多家分析机构指出，SP6很可能采用芯粒（chiplet）设计——这与2023年推出的单块芯片架构的SP5形成了鲜明对比，体现了技术路线的演进。

对于英特尔而言，此次合作的意义远不止于产品本身。这是陈立武于2025年3月出任英特尔CEO后，公司首次公开命名的外部晶圆代工客户。陈立武今年5月接受CNBC采访时曾透露，已有“多名客户”在与英特尔的代工部门合作，但公司政策是不公开客户名称。换言之，这次是英特尔主动向外界展示其代工业务进展的一张重要底牌。

值得注意的是，英特尔在2026年4月的监管申报文件中坦言，公司仍在为最先进的18A和14A制程争取“重要”客户，以证明在美国及海外兴建晶圆厂所需巨额资本支出的合理性。根据财报数据，在2023至2025财年期间，来自外部客户的代工、组装和测试收入分别为5.47亿、1.59亿和3.07亿美元——其中相当一部分来自美国政府的国防专用芯片生产订单。由此可见，拓展外部商业化客户，对于英特尔代工业务的长期可持续发展至关重要。

对Fortinet而言，供应链多元化是此次合作的重要考量因素。上一代SP5芯片由台积电代工生产，此次转由英特尔制造，意味着其供应链将得到进一步分散化。两家公司在声明中表示，这项工作将有助于提升Fortinet全球供应链的韧性和多样性。Fortinet在防火墙设备市场长期占据领先地位，截至2025年，其防火墙单元市场份额约为55%。

双方还透露，除了SP6项目外，未来还将在半导体技术、先进制造以及支撑网络安全创新的基础设施领域探索更深层次的合作。这一长期合作预计将推动Fortinet的ASIC技术路线图持续演进，进一步提升安全处理器的性能和服务能力，并为全球客户提供更强大的供应链保障。