北京时间5月19日，CNBC的一则报道在半导体圈内激起了不小的水花。英特尔CEO陈立武在《疯狂金钱》节目中直言不讳：公司的外部芯片代工业务，正成为其整体复苏计划中至关重要的一环。

“代工业务非常重要，”陈立武强调，“这不仅是商业战略，更是国家级的关键战略资产。”这番话，无疑为英特尔近年来力推的IDM 2.0战略，添上了最有力的注脚。

自2025年3月陈立武执掌帅印以来，英特尔股价上演了惊人的逆袭，涨幅超过300%。市场显然在押注这位半导体行业的资深老将，能够带领这家历经波折的巨头重回正轨。而所有目光的焦点，都汇聚在一个核心问题上：英特尔能否真正建立起足以与台积电抗衡的制造能力，从而实现其代工业务的宏大抱负？

如今，答案似乎正逐渐清晰。陈立武透露，公司在这一目标上已取得实质性进展。他特别提到了被业界和投资者紧密盯防的18A先进制造工艺。要知道，这项工艺一直被视作英特尔技术复兴的“试金石”。陈立武坦言，在他接手时，18A的状况“并不理想”，但经过一系列改进，局面正在改观。

技术的提升，直接带来了市场的回响。陈立武指出，随着制造工艺水平的不断完善，主动上门接洽、探讨合作潜力的潜在客户正变得越来越多。这无疑是一个积极的信号。

而就在5月8日，《华尔街日报》的一篇报道更是将这种市场猜测推向了精彩处。报道称，英特尔已与苹果达成初步协议，将为苹果生产部分目前由台积电代工的芯片。当被问及此事时，陈立武保持了商业谈判中应有的谨慎，并未透露具体客户名称。但他给出了一个更值得玩味的预期：英特尔有望在今年下半年，赢得多家代工客户的正式承诺。

“多个客户正在与我们合作，”陈立武的语气中透露出信心，“我们期待为他们提供服务。”

目光放得更远，陈立武对英特尔的下一代14A工艺寄予厚望。他认为，这将是公司实现终极目标的关键——最终达到与行业霸主台积电同台竞技的水准。“这将是一个非常非常重大的突破。”他如此断言。能否将豪言变为现实，全球半导体产业链都在拭目以待。