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白宫牵线 苹果Mac与iPhone芯片转用Intel工艺代工

时间:2026-07-21 08:13
苹果将Mac电脑和iPhone芯片交由英特尔代工,白宫牵线,以代工承诺换取关税豁免,白宫持有英特尔10%股份后积极推动此事。代工从18A-P先进制程起步,预计2027年底M7系列处理器,2028年底A21或A22系列处理器问世。

苹果的芯片代工版图,正在经历一场静默的变革。过去十多年来,台积电(TSMC)几乎独揽了苹果所有核心芯片的制造订单,但未来,英特尔(Intel)的名字将出现在Mac和iPhone的芯片代工名单上。这背后并非单纯的商业决策——白宫正是那位牵线搭桥的“关键推手”。

根据《华尔街日报》披露的消息,苹果之所以愿意采用英特尔的制造工艺,核心筹码在于关税豁免的优惠。简而言之,苹果以一份代工承诺,换取了美国官方的政策倾斜。尽管业内此前早已猜测此轮合作背后有政府驱动,但“关税”这一具体维度,还是首次得到权威媒体的确认。

故事始于去年——美国白宫获得了英特尔公司10%的股份,进而成为其最大股东。自此,白宫顺理成章地扮演起“史上最强英特尔推销员”的角色:总统本人多次在社交媒体上为英特尔股价发声,政府部门则全力推动本土芯片企业成为英特尔的客户。苹果,正是这盘棋局中最关键的一步落子。

具体来看,苹果计划交给英特尔代工的,不仅包括Mac电脑的M系列处理器,还涵盖iPhone的A系列移动芯片。不过,这些产品不会立即面世。此前的信息显示,代工将从英特尔的18A-P增强版工艺起步,甚至可能延续到下一代的A14工艺——后者预计在2029年实现量产。

基于乐观预测:2027年底,我们有望看到由英特尔代工的M7系列处理器;2028年底,iPhone标准版搭载的A21处理器(或更下一代的A22)也将问世。

来源:https://www.guofencha.net/xwzx/398366.html
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