7月20日最新消息，据数码闲聊站爆料，联发科天玑9600系列此次将推出两款芯片：标准版与Pro版。

其中标准版基于台积电3nm制程打造，可视为天玑9500的性能增强版。而Pro版则直接跃升至台积电2nm工艺，定位为联发科史上最强悍的移动SoC。两款芯片均计划于今年9月正式发布，为下半年旗舰手机市场注入新活力。

具体规格方面，天玑9600 Pro采用台积电第二代2nm N2P工艺。CPU架构上，彻底摒弃了传统的4+4核心组合，改用全新的2+3+3三丛集设计：包含2颗ARM C2-Ultra超大核，主频逼近5GHz；3颗C2-Premium大核以及3颗C2-Pro中核。对比前代天玑9500最高4.21GHz的主频，天玑9600 Pro的CPU频率提升堪称跨越式，峰值性能突破十分显著。

GPU方面，天玑9600 Pro集成了Arm新一代Magni GPU架构，支持硬件级帧生成与原生分辨率缩放功能。这意味着在高帧率游戏与超清画面渲染场景下，它能提供更强劲的图形处理支撑。

内存与闪存升级同样没有缺席。天玑9600 Pro支持最新的LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，成为首批搭载LPDDR6标准的移动平台之一。数据读写速度与多任务处理能力将获得明显提升。

AI体验是另一大亮点。天玑9600 Pro内置全新的NGP神经加速单元，图形处理与本地AI算力均实现大幅跃升。此外，它还支持SME2指令集，可加速矩阵运算，提升AI响应速度。从理论综合性能来看，天玑9600 Pro有望超越同期亮相的骁龙8E6标准版，在性能竞争中占据主动。

首发机型方面，vivo X500系列与OPPO Find X10系列将首批搭载天玑9600系列芯片，相关终端最快将于2026年9月亮相。