7月16日，三星电子在存储事业部内部低调组建了一支专注于“后端（BEOL）”工艺的专项团队。该团队目前规模约30人，成员多为拥有多年经验的资深工程师，按计划将于本月内完成组建，随后在平泽园区正式投入运营。 所谓后端工艺，即Back-End Of Line，是芯片制造中负责金属布线的关键环节。通俗来说，它就是芯片制造的后半段——将各个元件通过金属线连接起来，确保信号能够顺畅传输。 这支新团队的核心任务，是围绕HBM4（第六代高带宽存储器）等高附加值存储产品的后端工艺技术展开深入研讨，同时评估如何进一步优化人力部署与供应链运营。 关键在于，HBM4的I/O数量翻倍增至2048个。数据通道增多，传输速度自然更快，但芯片面积有限，布线必须更加精密，这对蚀刻技术提出了更高要求。蚀刻是半导体制造中切割电路图案的关键工序，精度要求极高。HBM4布线密度更高，对蚀刻技术的挑战自然也更严峻。 行业普遍关注三星此次动作——专门组建一支资深工程师团队，足见其对HBM4后端工艺的重视程度已拉满。不过，该组织目前仍处于初期阶段，具体方向有待后续进一步明确。 你怎么看这件事？