4月8日消息，英特尔正式宣布加入马斯克此前披露的TeraFab项目。按照英特尔的说法，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片上的积累，有望帮TeraFab加速实现每年1太瓦（即1000吉瓦）算力的目标。

不过，这次合作到底有多实质性？英特尔那边既没附带最新文件，也没给出具体说明，几乎没透露双方合作关系的结构细节。这自然引发了外界的质疑：英特尔在TeraFab里到底扮演什么角色？合作有没有法律约束力？

从英特尔的表述来看，更像是在暗示一个虚拟的半导体生产生态系统——甚至是一个由英特尔、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同组成的联合体，覆盖芯片设计、制造和封装全链条。至于落地方式，仍然扑朔迷离。

回顾一下，马斯克在上个月宣布，旗下航天公司SpaceX和人工智能企业xAI联合启动了代号为“TeraFab”的超级芯片制造项目。这被称作迄今为止规模最大的晶圆厂计划：目标年产能超过1太瓦算力，大约是当前全球芯片年产量的50倍。其中约80%的算力将服务于航天领域，剩余约20%用于地面应用。

TeraFab项目规划的是一座超大型工厂，集逻辑芯片、存储器芯片以及先进封装等关键环节于一体。建设分两期推进：一期预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产；二期工程则计划在2030年全面竣工。这个时间表，放在芯片行业动辄数年的建厂周期里，也算得上激进。