7月1日，外媒爆料称，iPhone 18 Pro系列的调制解调器配置或将采取区域化与分阶段部署策略，而非此前业界普遍预期的“全系列统一采用自研方案”。
iPhone 18 Pro系列外观渲染图
最新调研报告指出，苹果可能在iPhone 18 Pro的首批量产机型中实施差异化配置。简单来说，部分地区的机型将率先搭载第二代自研C2 5G调制解调器，而其他市场的版本则继续沿用高通X80基带芯片。这一决策背后，可能与C2芯片的产能爬坡节奏、毫米波频段认证进度，以及星链卫星通信模块在不同地区的合规性等因素密切相关。
与此同时，A20 Pro芯片将全面采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装。这一全新架构将计算核心与内存单元在水平方向并列排布，与目前使用的InFO-PoP堆叠封装截然不同。
传统的InFO方案将CPU、GPU和NPU集成在同一系统级裸片上，内存则通过PoP方式垂直堆叠在上方。这种设计不仅限制了可选内存规格，还带来了严重的热耦合问题，高负载下发热明显。而WMCM技术则更加灵活，允许将各功能单元拆分为独立裸片，并在同一封装基板上进行水平协同布局。这不仅大幅提升了硬件组合的弹性，也为LPDDR6 96-bit宽总线以及更大面积的神经网络引擎提供了充足的物理空间。
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此外，一份iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro主板传感器ID的对比数据也透露了关键信息。主摄识别码从0x903升级至0x905，基本确认后置主摄模组已完成迭代。结合索尼官方器件命名惯例，可以判断iPhone 17 Pro上搭载的IMX-903传感器，确实将被定制的IMX-905所取代。
多方信源交叉验证后显示，此次影像系统升级远不止更换传感器那么简单。可变光圈结构（f/1.4–f/4.0）已进入量产验证阶段，预计将在首批上市机型中完整落地。这将进一步提升景深控制能力，并显著增强弱光环境下的进光效率。
