先来看看今天的最新动态。爆料账号 @TECHINFOSOCIALS 刚刚曝光了三张高清主板图片，主角是苹果即将推出的 iPhone 18 Pro 系列，其中 A20 Pro 芯片无疑是最大亮点。
如果说今年六月的曝光还停留在封装和 NPU 层面的推测，那么这次的照片可谓干货十足——iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 的逻辑板细节被拍得清清楚楚，芯片核心区域的布局一览无遗。
先聊聊封装工艺。A20 Pro 是苹果首款采用 2nm 制程的 SoC，这一点基本确定无疑。有趣的是，它的封装尺寸与 A19 Pro 保持一致，但 Die 面积明显增大——这意味着晶体管密度和性能提升的空间值得期待。下面这张图可以看得更直观：
散热方面，苹果这次终于动了真格。A20 Pro 将 DRAM 移到了芯片侧边，并采用晶圆级多芯片模块封装（Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging，简称 WMCM）。这种设计最直接的好处是发热源更分散，散热路径更短。对于经常用手机玩大型游戏或进行视频渲染的用户来说，这确实是一个值得高兴的改进。
内存方面同样有料。此前传闻 A20 Pro 会搭载 96-bit 的 LPDDR6 内存，这次曝光的主板照片再次印证了这一说法。LPDDR6 带来的带宽提升和能效优化，最直接的感知就是续航更扎实——尤其是重度使用场景下，这种底层升级往往比单纯加大电池更管用。
基带部分也值得单独拿出来说。这次曝光的图片上出现了 PMX75 标签，结合之前的帖子信息，基本可以判断它关联的是高通骁龙基带。预计美版 iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 会搭载这颗芯片，信号表现有望再上一个台阶。
总的来说，这次曝光的信息量不小，从工艺到封装再到内存和基带，A20 Pro 几乎没有短板。不出意外的话，iPhone 18 Pro 系列将再次成为苹果在芯片领域的一次硬实力展示。
