今天，一份来自高通内部的规格表在网上悄然流出，让尚未正式发布的骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）提前露出了真容。根据这份泄露的信息，这款芯片将采用台积电 4nm 工艺，支持 LPDDR5 内存，并搭载 Adreno 6 系 GPU，预计会在明年正式亮相。

从规格表来看，SM4875 在 CPU 配置上延续了骁龙 4 Gen 5 的思路：2 个 Kryo Gold 性能核心（基于 A78），每个核心配备 256KB L2 缓存；6 个 Kryo Silver 能效核心（基于 A55），每个核心配备 64KB L2 缓存，所有核心共享 1MB L3 缓存。这套组合在入门级芯片中算是比较稳健的搭配。

值得一提的是，制程工艺方面并没有升级，依然锁定在台积电 4nm。不过其他部分倒是有了实质性的提升——GPU 直接从 Adreno 4 系跳到了 Adreno 6 系，这是个不小的跨度。要知道，骁龙 4 Gen 5 的图形性能已经比前代提升了 77%，这次换代后，图形表现有望进一步拉开差距。

内存方面是另一个亮点：从 LPDDR4X 升级到了双通道 LPDDR5（3200MHz），同时保留了 LPDDR4X 的支持，给 OEM 厂商留出了成本选择的空间。对于主打性价比的机型来说，这确实是个灵活的策略。

无线连接部分，高通给了厂商自由配置的选项。其中 WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 和蓝牙 5.2，而 WCN6750 则支持 Wi-Fi 6、2x2 以及蓝牙 5.2。怎么选，就看终端厂商的定位和预算了。

最后，安全模块也做了更新。基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1，并且搭载了新版 Trust Management Engine（可信管理引擎）。封装尺寸也变大了一些，PSP917 封装规格为 11.1×12.0mm。这些细节虽然平时不太显眼，但对于入门级设备的整体体验和安全性来说，都是实打实的升级。