7月9日消息，工商时报今日报道，透露英伟达下一代Rosa CPU极有可能采用台积电A16制程，并搭配背面供电技术。这一传闻传出后，业界普遍感到振奋。
我们先梳理一下背景。此前有报道指出，Rosa CPU是Vera CPU的后续升级型号，属于英伟达“Feynman”世代，预计于2028年正式亮相。而最新消息进一步明确，Rosa不仅可能采用台积电2nm工艺，甚至有望直接引入带有背面供电技术的A16制程。按照规划，2028年它将随Rosa Feynman数据中心平台一同推出，到了2030年，则有望落地至消费级PC平台。
与台积电N2P工艺相比，A16工艺的提升相当显著——芯片密度最高可提升1.1倍。但最核心的变化在于引入了Super Power Rail（超级供电轨）背面供电技术。简单来说，就是将供电网络转移至晶圆背面，从而提升供电效率，缓解IR drop（压降）问题，最关键的是，正面腾出了大量布线空间，可用于信号互连。听起来很理想，但并非没有代价。
根据产业消息，2nm节点的CMP（化学机械抛光，晶圆制造中的关键步骤）制程步骤数量，相比7nm已经翻了一倍以上。如果再导入背面供电，CMP相关需求相比常规2nm制程还需再增加15%到20%。换句话说，制造复杂度在明显上升。
至于架构方面，英伟达官方博客早已透露了不少信息。Rosa CPU面向agentic AI，采用英伟达自研的Rigel核心，基于Arm v9.2指令集。与Vera CPU所用的Olympus核心相比，Rigel在相同裸片面积下，瞄准的是更高的单核性能。显然，英伟达在CPU这条产品线上，并未打算放慢前进的步伐。
