4月17日，一场聚焦AI安防的闭门技术沙龙在厦门低调举行。本次活动由CIOE中国光博会与九脉产业链联合主办，吸引了从芯片、传感器到设备、方案等全产业链企业参与，芯明作为核心参展商备受关注。归根结底，与会者最关心的问题只有一个：当智能视觉技术成为安防行业革新的核心驱动力时，我们究竟处于怎样的发展阶段？

一组行业数据已经给出了清晰答案。2023年，中国AI安防市场规模突破728亿元，计算机视觉技术在人脸识别、行为分析、风险预测等场景中的渗透率超过60%。换言之，仅靠“看见”已无法满足需求，系统必须学会“看懂”甚至“预判”。展望未来，据预测，到2030年全球3D监控摄像机市场规模将达约7.92亿美元，较2022年复合增长率超过20%。这一增速表明，3D视觉正从“加分项”加速演变为“必选项”。

芯明空间智能产品总监刘亿明博士在活动上的分享，精准切中了这一技术跃迁的关键节点。他演讲的标题直指核心：「空间智能芯片解锁AI安防大模型：3D视觉与智能感知的革新实践」。核心观点是：若安防系统希望从“看见”跨越到“看懂”乃至“预判”，感知层的升级是必不可少的一步。

具体到应用层面，刘博士指出了一个现实痛点：当前AI安防应用普遍存在维度单一、缺乏前瞻性、主动性不足等问题。常见的解决思路是采用基于Transformer架构的视觉语言模型。有趣的是，高性能视觉语言模型正持续小型化，例如微软的Florence-2模型大小仅为0.7B。这意味着，在边缘端用单颗芯片部署这类模型已不再是空想。

这正是芯明的核心技术优势所在。其自研的空间智能芯片系列，是全球唯一在单芯片上集成实时3D立体视觉感知、AI和SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。关键在于，芯片内置的3D视觉处理器可在不增加算力与硬件复杂度的情况下，为模型高效提供深度信息。效果立竿见影：小模型的理解力、泛化力和精准度均得到显著提升。

刘博士进一步解释，搭载视觉语言模型的芯明空间智能单芯片解决方案，能够帮助客户降低系统成本、加速量产进程。更重要的是，更多3D视觉数据的获取可有效缓解行业普遍面临的3D视觉数据集不足问题，从而打破模型发展的瓶颈。这反过来又会推动3D监控的部署——数据与模型形成正向循环，行业整体发展自然提速。

“可以预见，在不远的将来，越来越多的监控系统将具备3D视觉能力，甚至成为主流和标准。”这句话看似预测，但从技术演进的节奏来看，更像是一个正在发生的趋势。