7月13日，财闻海外资讯披露了一个值得关注的动向：三星电子与三星显示正在联手攻关下一代玻璃中介层（Glass Interposer）。按计划，今年内就要完成样品试制，并向全球科技大客户展开推广。目标很明确——用玻璃材料替代传统的硅中介层，从而大幅降低AI芯片的封装成本，提升自身在先进封装领域的竞争位势。

三星显示为此已经组建了专项研发团队，重点攻克玻璃基板上的光刻工艺与重布线层（RDL）图形化制程。这里顺带说一句，RDL是整个工序的核心环节——它需要依靠玻璃通孔（TGV）和多层铜布线来实现芯片互联。能不能把这项工艺做到量产水平，已经成为行业竞争的焦点。

那么，眼下最大的难点在哪儿？答案是“SeWaRe分层缺陷”。简单来说，就是ABF绝缘膜与玻璃之间因为热膨胀系数不一致，在切割时容易出现层间剥离甚至开裂。三星正在跟材料厂商协同攻关。公司内部也已经调整了组织架构，成立了前沿研发项目组，后续会移交给量产部门继续推进。

有意思的是，三星在TGV成孔、铜填充等工序上选择了外包模式，与索尔维、凯美特罗尼克斯、中宇Mtech等合作方进行试制。与此同时，他们也在依托自研的玻璃中介层构建一体化的Fabric生态，正面迎战台积电的CoWoS/CoPoS体系。玻璃中介层的一大优势在于可以按大尺寸面板工艺生产，效率和成本都更具竞争力。替代硅片——它的附加值仅为芯片的五分之一——已经成为战略中的关键一环。

在副总裁曹成灿的推动下，三星显示已经把半导体封装定位为第二增长引擎。这步棋背后，显然是对面板同行跨界竞争的系统布防。