随着AI芯片算力持续攀升，数据中心的热设计功耗不断增大，加之国家对大型数据中心PUE（电力使用效率）要求在1.3以下，高效散热成为必须攻克的关键难题。传统风冷方案已显力不从心，而液冷技术凭借高导热效率与优异PUE表现，正逐步成为AI算力集群的标准配置。东方证券最新研报指出，浸没式液冷作为液冷技术中的“潜力股”，其核心耗材冷却液正处于国产替代的重要窗口期。
东方证券核心观点梳理如下：
AI算力提升与PUE限制趋严，液冷散热成高密度算力场景刚需
简单来说，GPU芯片功耗持续攀升，若沿用传统风冷，散热效率难以匹配，服务器性能将受到制约。同时，国家对数据中心PUE指标的严格管控，使得降低能耗成为硬性要求。液冷技术在此背景下优势显著，尤其是浸没式液冷，它能将电子元件完全浸入冷却液中，实现极高的散热效率，几乎消除热点问题，特别适用于超高密度算力环境。目前冷板式液冷仍占据主流地位，但浸没式液冷的增长潜力已日益凸显。冷却液这一核心介质主要分为氟系和硅系两条技术路线：氟化液性能优异，当前市场占主导；硅系冷却液则凭借成本优势，应用场景正逐步拓展。
需求端：AI服务器扩张驱动冷却液需求增长，全球液冷市场前景广阔
数据佐证了这一趋势。据Polaris Market Research统计，2025年全球数据中心液冷市场规模约为28.87亿美元，预计到2034年将增长至365.89亿美元，年复合增长率达32.6%。其中浸没式液冷增速更为突出，冷却液相关增量空间十分可观。恒州诚思数据显示，2025年全球电子氟化液市场规模约为105.6亿元，预计2032年达到159.2亿元，年复合增长率6.1%。硅油冷却液方面，QYResearch指出2024年市场规模约0.63亿美元，到2031年有望增至1.1亿美元，年复合增速6.8%。从整体趋势来看，两条技术路线均呈现稳步扩张态势。
供给端：国际巨头退出腾出市场空间，国内企业加速布局抢占先机
此前，全球电子氟化液市场主要由3M、索尔维等欧美企业主导，但近期出现重大转折——3M宣布将于2025年底前全面退出PFAS产品线，这相当于释放出巨大的市场空间。国内企业自然不会错失良机。AI服务器需求带来的冷却液增量，叠加3M的退出，为浸没式冷却液的国产替代开启了重要窗口。在氟系路线方面，巨化股份、新宙邦、永和股份正加速推进产能建设；东阳光通过投资并购实现了“材料-设备-运营”全产业链布局；金石资源则战略入股浙江诺亚，切入精细氟化工领域。硅系路线方面，润禾材料采用改性硅油方案实施差异化竞争，新安股份依托有机硅全产业链优势进入该领域。此外，碳氢系路线中，博汇股份深耕碳氢冷却液，并专门设立全资子公司开展液冷业务。总体来看，国产冷却液行业正全面提速。
潜在风险提示
尽管前景广阔，但潜在风险不容忽视。液冷渗透率能否达到预期、全球环保政策是否进一步收紧、行业是否会出现产能过剩、原材料成本波动是否可控，以及冷却液产能释放节奏能否跟得上需求，这些都是需要持续关注的风险因素。
