联电（UMC）近日发布重磅消息：其位于新加坡的12英寸晶圆厂已成功交付首批量产硅光子（SiPh）晶圆。这一里程碑事件不仅标志着联电与新加坡光子集成电路（PIC）企业SILITH的合作正式从研发阶段迈入商业化落地，更值得一提的是——从项目启动到实现量产，双方团队仅耗时18个月，效率惊人。
这批晶圆深度融合了联电成熟的SOI工艺制程技术以及SILITH独有的硅光子架构，直接为其1.6Tbps高带宽互连解决方案提供了有力支撑。更值得关注的是，该硅光子平台已通过全球顶级云端基础设施客户的严格认证，良率和可靠性均达到量产级别——这意味着大规模部署的条件已全面成熟。
当然，故事并未止步于此。两家企业正携手推进下一代平台的研发，聚焦每通道400Gbps的纯硅光子方案。其中一条关键技术路线颇具看点：他们采用马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构，同时确保与标准CMOS工艺的兼容性。换言之，在追求高性能的同时，兼顾量产扩展性与成本优势，这才是核心所在。
与此同时，联电也预告了下一步规划：预计2027年正式推出自有的12英寸硅光子平台，届时将向更多客户开放产品开发与量产导入服务。而在硅光子方案之外，联电还悄然布局另一条技术路线——联合生态系统伙伴，共同开发基于铌酸锂（LiNbO₃）薄膜的更高带宽光互连方案。可以预见，未来几年光互连赛道将愈发火热，竞争也将更加激烈。
