在功率模块封装领域，散热性能与长期可靠性始终是技术突破的两大核心挑战。传统基于PCB的嵌入式方案，在应对高功率密度、高热流密度等严苛工况时，往往暴露出散热能力不足、热膨胀系数匹配性差、以及长期运行可靠性存疑等短板。针对这些技术瓶颈，富乐华半导体近期提出了一项值得关注的创新解决方案——基于DAB（直接覆铝）陶瓷基板的嵌入式封装技术，为下一代高性能功率模块提供了全新的技术路径。
富乐华半导体推出DAB陶瓷基板嵌入式封装技术助力高性能功率模块
富乐华半导体推出基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术，通过高导热、低热膨胀的陶瓷基板直接键合铝，有效解决传统PCB散热不足及热膨胀不匹配问题，为新能源、工业等领域高性能功率模块提供高效散热与可靠封装的新技术路径。
来源：https://www.163.com/dy/article/L1QA5B9U053469RG.html
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