直接说结论：全球首条8英寸二维半导体中试线已正式启用。

2025年7月9日，由原集微科技建设的这条产线顺利通过验收。这不仅是国内，更是全球首条二维半导体工程化示范工艺线。从今年1月完成点亮，到如今全部设备二次调试和工艺优化全面到位，仅历时半年多。关键区别在于，这不是实验室的小规模试验，而是可以直接进行流片验证的工程化产线——从材料制备到芯片集成，整个产业链已完整打通。

原集微科技董事长包文中在启用仪式上强调，二维材料天然具备原子级厚度优势，这使得晶体管微缩不再需要依赖复杂的FinFET或环栅结构。换言之，它在物理层面开辟了一条全新的技术路径。

接下来，团队目标非常明确：今年下半年，借助这条8英寸中试线，打通等效硅基90nm的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件走向工业化标准设计。更长远的目标是，到2029年，不依赖EUV光刻机，实现等效5nm的全国产化方案。

除了产线本身，原集微还同步完成了一项关键举措——正式发布基于这条8英寸中试线的500纳米PDK 0.1版本，并同步启动代工流片服务。

这款PDK主要面向高校和研究所的科研用户。它是二维半导体领域首个提供完整PDK，并兼容主流EDA工具链的工艺IP。其中包含Pcell、DRC、LVS、PEX等一系列工具包，相当于从设计到制造的全流程工具支持，一步到位。

更值得关注的是数据：该工艺库的良率已超过99.99%，多项指标刷新了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程的水平。这意味着，未来它有能力支撑10万管级二维电路的设计及晶圆级制造。从实验室到产线，这条路正在一步步被走通。