随着ChatGPT引爆全球人工智能浪潮，以GPT（Generative Pre-trained Transformer）为代表的生成型预训练变换模型结构，正在深刻改变政务、金融、文旅、公共服务、生活服务、医疗、教育、物流等众多领域。AI应用的落地，对数据中心算力提出了爆发式增长需求，不仅带动了服务器加速卡，更催生了高速、低延迟的光模块市场。光模块作为数据中心不可或缺的光电转换设备，正从400G向800G乃至1.6T速率演进，根据YOLE预测，全球光模块市场规模将从2021年的105亿美元增至2027年的247亿美元，年复合增长率达15%。
在这一趋势下，光模块印制电路板（PCB）技术必须向高速、高密度和优良散热方向发展。奥特斯（AT&S）作为业界领先的高密度互连印制电路板（HDI PCBs）供应商，深耕中国超过22年，在上海（2001年）和重庆（2011年）建有生产基地。奥特斯已实现100G至400G光模块PCB量产，800G产品通过客户验证，并与客户共同推进1.6T光模块和共封装光学（CPO）的前期研究。其光模块PCB制造技术主要涵盖以下几大领域。
一、高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术
奥特斯采用半加层（mSAP）制程，可实现最小线宽/线距为20/20微米，有效提高布局布线密度，达成小型化目标。mSAP工艺提高了图形精度，减小阻抗波动；同时使铜线斜边近似垂直，从而降低趋肤效应带来的损耗。
在外层应用mSAP的情况下，还可将数字信号处理器（DSP）裸片通过倒装芯片键合（flip chip bonding）方式直接连接到类载板上，省去DSP封装过程。去掉信号路径中的载板和球珊阵列（BGA）焊球，显著减少信号损耗，特别适用于800G及更高速率的应用。
