从投行KBCM发布的研究报告，到近期供应链传出的最新动态，英特尔下一代Nova Lake处理器的生产策略正经历一场重大转折。据知情人士透露，英特尔最初计划将计算芯粒外包给台积电，采用其先进的2nm N2工艺进行制造。

按照最初的规划，台积电将承接大约六到七成的计算芯粒订单，剩余的三到四成则由英特尔自家的晶圆厂采用18A工艺来填补产能缺口。

然而，最新的供应链线索显示，这一局面已发生根本性逆转。英特尔如今决定将绝大部分计算芯粒的生产转移回自家工厂，预计内部代工的比例将大幅提升至80%至90%。

这一戏剧性的转变，背后是18A制程良率的显著提升。目前该制程的良率已达到足够可靠的水平，英特尔对晶圆废弃率等核心指标也感到满意。

此外，18A工艺目前的月产能大约稳定在3万片晶圆左右，由位于凤凰城的Fab 52工厂以及俄勒冈州的一座晶圆厂共同承担。