7月2日消息，关于苹果自研基带芯片的传闻，在过去几个月里一度广泛传播。不少人都认为，到了iPhone 18 Pro这一代，库克终于有望摆脱高通的掣肘。但最近从苹果印度代工厂塔塔电子流出的视频来看，情况似乎并不像预期那样简单。

泄露视频中曝光了一份iPhone 18 Pro的物料清单。这份清单清晰列出了美版机型将采用的一系列组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A等。其中最核心的SDX80M，正是高通的骁龙X80——高通第七代5G调制解调器到天线解决方案。这意味着，至少美版iPhone 18 Pro大概率仍将搭载高通的基带芯片。

至于其他市场，该视频还透露了一个关键信息：除美版之外，其他国家和地区销售的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，预计将配备苹果自研的C2芯片。不过，这颗C2芯片最高仅支持Sub-6GHz频段，在毫米波方面显然有所保留。

将时间线拉长来看，苹果在基带自研方面的布局已经相当清晰。从iPhone 16e首发的C1基带，到iPhone 16标准版和Pro系列混用高通芯片，再到后续iPhone 17e和iPhone Air上采用的C1X芯片——苹果正在有条不紊地逐步替换自家产品线中的高通组件。但Pro系列始终是个例外，直到iPhone 17这一代，标准版和Pro系列依然离不开高通。而现在看来，到了iPhone 18 Pro，苹果仍希望在自研与高通之间找到一个稳妥的平衡点。