在CES 2025上惊艳亮相后，令众多忠实玩家翘首以盼的全能平板笔记本——ROG幻X 2025，终于在2月18日正式开放预约通道。这款产品的核心亮点十分明确：它首发搭载AMD锐龙AI Max+ 395 / AI Max 390移动处理器，最高配备16个Zen5核心，集成Radeon 8060S或8050S集显，分别拥有40个或32个计算单元，并搭配一颗50 TOPS的NPU，以及最高64GB的四通道统一内存。可以说，在游戏、生产力、AI应用等多个维度，它都具备了硬碰硬的实力。按照计划，这款产品将于2月25日正式开售。
首发独占：AMD锐龙AI Max系列移动处理器
ROG此次在幻X 2025上取得了锐龙AI Max系列处理器的首发资格。这颗芯片基于台积电4nm FinFET工艺与Zen 5架构打造，其中锐龙AI Max+ 395采用16核心32线程设计，最高加速频率可达5.1GHz；而锐龙AI Max 390则为12核心24线程，加速频率可达5.0GHz。图形性能方面，锐龙AI Max+ 395和390分别集成了Radeon 8060S（40组核心）和Radeon 8050S（32组核心）。根据实测性能数据，其表现已能与满功耗的RTX 4060独立显卡一较高下——无论是运行游戏还是进行AIGC生成，都游刃有余。
首发配置方面，幻X提供64GB和32GB两种规格的统一内存，频率高达8000MHz，位宽256bit，并支持最大48GB的动态显存分配。这意味着CPU的多任务处理与集显的图形任务之间能够灵活调度，互不拖累。更关键的是，凭借统一内存的超大带宽特性，这台平板笔记本甚至可以本地运行70B参数级别的大模型——这在以往几乎难以实现，也彻底改变了在平板上进行创意工作的方式。
散热升级：冰川散热架构2.0增强版
出色的性能释放离不开高效的散热系统。ROG幻X 2025搭载了全新的冰川散热架构2.0增强版，内置两个第二代Arc Flow绝尘风扇，气流提升达11%。更为关键的是引入了内吹技术，能有效降低主板和屏幕的温度，既保障了整机运行的稳定性，也优化了触控操作时的握持手感。散热模组部分覆盖了大面积复合均温板，主板上的大部分元器件及CPU供电均在其覆盖保护之下。而在SoC核心处，暴力熊液金的应用确保了热量能够快速传导——相比传统硅脂，核心温度最高可降低约13℃。
画质进阶：2.5K 180Hz ROG星云屏
屏幕方面，ROG幻X 2025配备了一块13.4英寸触控ROG星云屏，分辨率达到2.5K，刷新率更是高达180Hz——画面细腻流畅，视觉体验显著提升。色彩参数上，该屏幕对比度为1500:1，覆盖100% DCI-P3广色域，出厂即完成校色，并支持4种专业色域切换，ΔE值小于1，同时通过了潘通色彩认证。屏幕亮度可达500nits，表面还搭载DXC抗反射涂层。对于创作者而言，无论是在明亮的户外还是专业的调色环境中，这块屏幕都能提供准确且稳定的色彩表现。
精工打磨：多场景易用的便携设计
在拥有顶级核心配置的同时，ROG幻X 2025在便携性上同样毫不妥协。整机采用CNC一体成型工艺，裸机重量仅约1.2kg，厚度仅为1.2cm。标配70Wh电池，200W方形充电口支持快速闪充，外出携带毫无负担。随机附赠RGB背光键盘和ASUS Pen 2.0触控笔，配合无极悬停支架，可以轻松在笔记本、平板、直立等形态之间切换——从办公桌到差旅途中，从咖啡馆到沙发，多场景适用性表现非常出色。
系统中还集成了控制中心，一键呼出即可快速调整各种常用设置，显著提升日常操作效率。接口配置同样丰富：双USB-4、一个USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽（UHS II），支持Wi-Fi 7，内置4个扬声器。此外，它还配备了1300万像素主摄和500万像素前摄，并带有红外摄像头支持人脸识别登录。
作为全能平板笔记本领域的一款标杆产品，ROG幻X 2025现已开启预约，将于2月25日正式发售。从配置与设计来看，它无疑为这一品类树立了全新标准。
