7月13日，苹果芯片研发进度再次迎来新动态。据知名爆料记者马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，在M6芯片完成流片仅六个月后，苹果已悄然启动M7芯片的流片工作。这一节奏相当紧凑，显示出苹果在芯片迭代上的加速策略。

按照这一时间表推算，M7芯片有望在2027年上半年首次亮相，随后M7 Pro和M7 Max预计于2027年底推出，而旗舰级M7 Ultra则计划在2028年登场。硬件规格方面，M7 Ultra最高支持1.5TB内存——这一容量是M5 Ultra测试中768GB上限的两倍。不过，古尔曼也提醒，苹果最终是否提供这一顶配选项，仍需考量供应链的现实状况。当前全球内存芯片供应持续紧张，价格居高不下，大规模采用大容量内存将带来显著的成本压力。

事实上，上游元器件的紧缺已对终端产品规划产生直接影响。搭载M3 Ultra的Mac Studio原本提供最高512GB内存配置，但苹果在今年3月悄然撤下了该选项，5月又移除了256GB版本。究其原因，内存供应紧张显然是关键因素。

放眼更长远，苹果已在着手研发AI性能显著增强的M8芯片。其中一款处理器代号为“Soko”，预计2028年问世。与此同时，多款代号“Cardinal”的高端Mac新芯片也在推进中。据悉，2028年的新一代处理器将采用1.4纳米制程工艺，有望实现能效比的又一次大幅跃升。