7月12日最新消息显示，来自博主@智慧皮卡丘的爆料指出，2027款苹果iPad Pro系列将在芯片层面迎来重大调整——换装M7芯片，并首次启用“双芯策略”。所谓双芯策略，预计是指M7标准版与M7 Pro两个版本。此外，散热系统也将升级为VC均热板方案。
综合彭博社马克·古尔曼此前的爆料，苹果预计将于2027年春季更新11英寸和13英寸两款iPad Pro，核心变化集中在内部——换装更快的芯片。按照已知信息，M7芯片的重点方向是强化本地AI处理能力，标准版的内存带宽也将提升至约240GB/s。
回顾iPad Pro近年来的更新节奏：2025年10月，产品线更新引入了M5芯片；2026年6月经历了一次价格调整，起售价从8999元涨至10799元，涨幅达1800元。
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苹果在iPhone 17 Pro系列中首次采用了VC均热板散热系统。这套系统依靠少量去离子水，将芯片产生的热量导出并均匀分散到机身中，据称能让高负载场景下的持续性能提升40%。此前古尔曼曾预测，2027款iPad Pro将引入与iPhone 17 Pro同款的VC散热方案，主要目的是应对执行复杂任务或AI应用时可能出现的过热问题。
关于下一代iPad Pro的芯片选择，古尔曼在2026年7月的消息中表示，目前尚不确定苹果会采用预计于2026年下半年推出的M6芯片，还是直接上2027年初的M7芯片。M6芯片预计采用台积电2纳米工艺，配备12核GPU（M5标准版为10核），内存带宽提升至200GB/s（M5标准版为153GB/s）。而更早的2025年10月，苹果虽然更新了iPad Pro产品线并为其换上了M5芯片，但古尔曼当时评价那次更新是近年来幅度最小的一次——本质上只是一次纯粹的芯片替换，缺少其他实质性改进。
说到散热，苹果其实很早就开始在iPad Pro上做文章。2024款搭载M4芯片的iPad Pro中，就已经采用了石墨导热膜，并将后盖的苹果Logo换成了铜质材质——据称散热性能相比上一代提升了近20%。
