7月12日，彭博社记者马克·古尔曼透露了一个令人关注的消息：在M6芯片完成流片仅六个月后，苹果便已启动了M7芯片的流片流程。这一进展意味着什么？按照当前节奏，M7芯片有望在2027年上半年正式亮相，随后在2027年底推出M7 Pro与M7 Max版本，而旗舰级的M7 Ultra则要等到2028年才能与用户见面。

具体来看，M7 Ultra芯片在设计上最高可支持1.5TB内存——这个数字是M5 Ultra的两倍（M5 Ultra最高测试了768GB内存）。不过，古尔曼也提醒，苹果最终是否真的会提供这一配置，仍需取决于供应链的实际状况。目前整个行业正面临内存芯片短缺的挑战，这类元器件不仅供货紧张，而且成本高昂，能否落地仍存在不确定性。

说到这里，不妨回顾一下：搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio原本最高支持512GB内存，但今年3月苹果移除了这一选项，到了5月又移除了256GB选项。这从侧面反映出内存供应链的紧张程度正在加剧。

再往后看，苹果已经在研发M8芯片，它具备更强的AI处理能力，其中一款处理器代号为Soko，预计2028年问世。此外，多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在同步研发中。2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺，这会让能效比再上一个新台阶。