6月29日消息，碳化硅正经历一场角色跃迁——从新能源汽车的辅助动力角色，转变为AI数据中心的核心材料。数据印证了这一趋势：2025年，中国第三代半导体功率电子市场规模预计达到227亿元，同比增长28.6%。

碳化硅是一种宽禁带化合物半导体，具备耐高温、低损耗的硬件特性，因此此前主要应用于新能源汽车的电控系统。然而，当前格局正在改变。英伟达已规划在2027年大规模部署800伏机架架构，这一举措将直接推动碳化硅器件在服务器电源领域的批量应用。

那么，AI数据中心究竟能带动多大的市场增量？瑞银机构的调研数据预测：新一代高压算力机架落地后，碳化硅与氮化镓功率器件将占据功率半导体市场10%至15%的份额。这一比例不容小觑，它意味着数据中心供电损耗与整机运营成本将显著下降。

与此同时，国内本土芯片企业正同步推进衬底、芯片、封装等全链条技术突破，国产替代进程持续加速。市场上已形成多家全链条布局的企业梯队：深圳基本半导体刚通过港交所上市聆讯，业务涵盖芯片设计、晶圆制造与模块封装；士兰微电子、华润微电子也在同步加码碳化硅器件产线建设。

上游衬底环节的国产厂商也取得了阶段性突破。以天岳先进为例，其8英寸导电型衬底在全球市场占有率上已处于领先地位，配套的长晶、切割抛光设备国产化率稳步提高，有效缓解了上游材料对外依赖的压力。

当然，市场也存在隐忧。当前全球碳化硅行业低端产品面临阶段性产能过剩，但机构预计2027至2028年算力架构的全面升级将逐步消化这部分库存。从这个视角看，AI数据中心需求正成为拉动整个产业回暖的核心新增动力。

需要指出的是，国内企业在高端外延工艺、高纯原料等方面仍存在“卡脖子”问题。但另一方面，国内厂商持续加大研发投入，依托算力与新能源汽车双赛道推动技术迭代，正在不断缩小与海外头部厂商的差距。虽然前路不易，但方向已经十分明确。