7月11日，知名科技媒体Wccftech的一篇报道，再度将三星Exynos芯片的未来发展路线图推向聚光灯下。根据最新曝光的规划，三星Exynos 2900将跳过2nm制程，直接向1.4nm节点工艺迈进——不过，这一时间点比台积电整整晚了一年。
消息来源为@BairroGrande，其披露的信息清晰梳理了三星Exynos系列的未来演进路径：
- Exynos 2600：采用SF2工艺
- Exynos 2700：采用SF2P工艺，内部代号Ulysses
- Exynos 2800：采用SF2P+工艺，内部代号Vanguard
- Exynos 2900：采用SF1.4工艺，内部代号Whistler
换言之，Exynos 2600才是三星首款迈入2nm GAA（环绕栅极）时代的芯片。随后Exynos 2700和2800会在2nm工艺上继续深耕，而真正切换至1.4nm节点的，要等到Exynos 2900。
来看台积电方面的规划：其计划在2028年启动1.4nm工艺的量产。而三星预计商业化时间落在2029年，整整落后一年。在当前行业环境下，工艺节点上慢一步，极易被市场视为“技术实力不足”。不过，三星并未在性能提升上止步——消息源还指出，三星悄悄上调了SF2P节点的性能目标。早期泄露数据显示标准12%的性能提升，但最新内部目标已调整为：时钟频率提升15%，同时功耗较基准SF2降低26%。附上相关截图，大家可以感受一下这一调整的力度。
