6月20日消息，据外媒报道，高通在下一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 6 Pro上，悄悄尝试了一项类似三星HPB的散热方案，但实际测试结果未达到预期——甚至不如Exynos自家的方案。这确实令人意外，毕竟高通在散热与功耗平衡方面一向表现稳健。

先简要说明HPB是什么。HPB全称为Heat Path Block，是三星在Exynos 2600芯片中引入的散热技术，思路非常直接：使用一块铜基散热块直接贴合在应用处理器（AP）上。铜具有高导热系数，能快速将热量传导至散热结构，从而降低芯片温度，使性能输出更稳定。简单来说，就是为热路“开辟捷径”。

本次爆料来自X平台上的@Reptalicant，他表示高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro——这颗号称安卓最强2nm制程的芯片上，也想模仿三星的HPB设计，以进一步提升散热表现。然而测试结果并不理想，至少与Exynos上的效果相比，差距明显。至于具体问题所在——是散热块接触不良，还是热阻设计存在缺陷，目前尚无更多细节。

值得注意的是，这还不是最终量产版的结论。高通向来在工程阶段会试验各种散热方案，最终是否采用还要看后续优化。但至少从目前流出的信息来看，想“照搬”别人的方案并非易事。