6月20日消息，最近X平台上，一个名为Reptalicant的爆料账号发布消息称，高通正在研发骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片时，模仿了三星Exynos 2600的HPB散热技术。但关键在于，仿制的散热效果远不及原版。
先来解释HPB是什么。HPB全称Heat Path Block，中文可称为“热路径块”。这是三星在Exynos 2600中引入的一种封装级散热方案。简单来说，就是在芯片封装内部放置一个铜质散热块，使其直接接触处理器核心。铜的导热性能优异，热量能沿着铜块快速传导出去，效率远超传统方案。三星最新宣称，这一方案可将热阻降低16%。
核心思路是：通过优化芯片封装结构，将高导热的铜质散热模块直接与处理器核心集成在一起，从而缩短热传导路径，加快散热速度。一旦这条路径设计合理，散热效果自然会显著提升。
高通显然看中了这一方案——骁龙芯片长期存在的发热问题早已引起用户抱怨。但爆料明确指出，高通的HPB实现方式效果并不理想。换句话说，照葫芦画瓢，却画走了样。
目前已知，骁龙8 Elite Gen 6 Pro有两个版本，完整版的单颗芯片成本预计将超过300美元。这个价格确实不便宜。
再来看看三星的下一步动作。Exynos 2700正在规划更先进的Side-by-Side封装方案——将AP和DRAM水平排列，然后在顶部覆盖一层铜基HPB，同时接触这两个部件。这样一来，散热效率还能再上一个台阶。
有分析指出，如果高通的HPB实现效果确实不如三星，那么搭载这颗芯片的手机，在高负载场景下可能会面临更严重的降频和更短的续航。这种体验恐怕不是用户希望看到的。
当然，目前这些消息仍属于爆料阶段。高通方面暂时没有公开回应。
