三星大手笔加码：平泽P5晶圆厂获逾70台光刻机订单，瞄准2027年AI芯片产能

全球半导体行业的竞争正迈向新的高度。近日，三星电子为其平泽半导体生产基地的P5晶圆厂首期工程（PH1）下达了巨额订单，一次性采购了超过70台光刻设备。

这一行动彰显了三星的战略决心。据韩国媒体Sedaily报道，此次订购的光刻机主要来自行业领导者ASML与佳能，其中包含约20台当前最尖端的EUV（极紫外光）曝光设备。此举旨在为平泽P5工厂一期工程于2027年顺利投产奠定坚实基础。该产线的核心目标，是采用1c纳米先进制程量产DRAM存储芯片，并重点布局通用内存以及市场需求火爆的HBM（高带宽内存）。

这批关键设备何时能到位并投入使用？根据三星的规划，P5工厂PH1阶段的光刻机等图案化设备安装工作，预计将于2027年第二季度启动。这一时间安排恰好与洁净室建设的完工节点相衔接。若项目进展顺利，全新的高端内存产能有望在2027年内启动，并对市场供应产生实质性影响。

三星此次重金投入背后的战略意图非常明确：旨在提前布局，全力满足以英伟达下一代“Rubin”架构AI芯片为代表的各种高性能处理器（XPU）对先进内存的爆炸性需求。其根本目标是从源头解决当前DRAM市场，特别是HBM领域供应持续紧张的局面，抢占未来AI算力基础设施的核心资源。一场围绕下一代AI芯片产能与供应的关键布局，已经全面加速。