印度加入美芯片计划：印大大学宣称中国产品系自研遭揭穿
2月22日消息，印度近日在新德里正式签署《硅和平宣言》，加入美国主导的"硅和平"计划，成为该计划的第12个成员国。
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其他成员国包括澳大利亚、希腊、以色列、日本、卡塔尔、荷兰、新加坡、韩国、阿联酋、美国和英国。
硅和平计划于2025年12月11日由美国牵头在华盛顿首届"硅和平"峰会上发起，美国、韩国、日本、澳大利亚、英国、以色列、新加坡七国为创始成员国，荷兰、阿联酋等国当时参会，美方彼时便明确将推动计划后续扩容。
"硅和平"源自拉丁语，其中"Pax"意为和平、稳定与长期繁荣，"Silica"指被精炼为硅的化合物。硅是计算机芯片和人工智能技术不可或缺的关键材料。
该计划核心是构建先进技术领域"可信赖的供应链合作机制"，合作范围涵盖软件应用、半导体、矿产加工、能源等，更覆盖稀土开采提炼、芯片制造到人工智能基础设施部署的全产业链环节，是美国谋求人工智能和先进半导体领域技术主导权的关键举措。
2025年12月计划推出时，印度因半导体制造能力相对有限，未能成为创始成员国。此次成功加入，源于印度半导体产业的加速布局。
印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙表示，全球半导体产业亟需约一百万专业技术人才，这为印度带来重大发展机遇。
目前印度多个半导体工厂正加紧建设，国内首个商业晶圆厂预计很快正式投产，这也成为印度加入该计划的重要底气。
值得一提的是，此前在印度人工智能影响力峰会上，一所印度大学将一款中国企业研制的机器狗称为"自主研发成果"，近日被网友识破，主办方随即对该大学下"逐客令"。
据《印度时报》等媒体18日报道，在新德里举办的印度人工智能影响力峰会期间，加爾各答亞斯大学教授妮哈·辛格向媒体介绍一款名为"猎户座"的四足机器狗，称其为该校研发成果。
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