七月伊始，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家企业先后向客户发布涨价通知函，涨幅普遍在15%至25%之间。这是年内第二轮价格上涨，第一轮调价集中在2月至5月。
具体来看，芯联集成宣布2025年第三季度产品价格上调15%到25%；扬杰科技自7月1日起全系列产品价格提高10%至15%；聚辰股份的Nor Flash全线产品供货价统一上调25%，7月6日起生效；斯达半导则因晶圆制造、大宗金属及封装等材料成本持续上涨，决定自7月1日起对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件涨价15%起步。海外大厂同样紧跟步伐，德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等国际巨头也于7月开启年内第二次价格调整，其中英飞凌对AI服务器电源芯片、车规IGBT等产品涨价10%到20%不等。
仔细翻阅这些涨价通知函，价格上行的核心驱动因素其实一目了然——生产成本持续攀升，AI需求呈现爆发式增长。而且相较成本端的压力，下游需求端的拉动作用更为显著。AI算力与新能源汽车两大引擎正将功率半导体市场推向全新高度。一组公开数据颇具说服力：单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型甚至可达5倍以上。叠加充电桩新能效国标将于2026年11月1日起正式实施，汽车800V高压平台渗透率不断提高，储能装机需求稳步增长，碳化硅器件的规模化导入正大幅提速。
功率半导体行业业内人士指出，此轮模拟及功率半导体的需求呈现出明显的结构性分化特征：AI应用、汽车电子、工业控制等领域对高可靠性芯片需求旺盛，而消费电子类芯片市场则持续低迷。简而言之，市场聚焦的核心在于芯片是否适配AI相关功能场景，只要具备AI配套能力的芯片，订单均维持高景气度。扬杰科技在近期机构调研中也透露，公司SiC业务当前在手订单饱满，产能利用率处于高位，正积极推进产能扩建工作。
行业观点认为，当前产业链各环节均在提价，生产成本不断被推高，加之下游需求强劲、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正从结构化涨价迈入价格普涨阶段。按此趋势，几乎所有芯片都将面临价格上涨压力。目前下游市场需求持续向好，英飞凌多款核心产品交付周期已拉长至数月，国内功率半导体公司产能也普遍趋于紧张。从市场反馈看，光储、汽车及AI数据中心需求全面旺盛，模拟与功率芯片产品普遍供不应求，头部企业订单能见度已覆盖较长周期。可以预见，下半年主流晶圆厂的产能紧张态势很可能会进一步加剧。
