硬氪消息，聚焦硅基光子集成芯片的行业新锐「灵动芯光」近期完成了数千万元天使++轮融资。本轮融资由磐霖资本领投，同方投资与深天使合作设立的子基金汇泽天诚跟投。募集资金将全部用于芯片间光互联关键技术的研发与产品化落地，重点推动SmartComb多波长密波光源的产业化进程，以及SmartPHY光I/O小芯粒的研发工作。
该公司成立于2024年，专注于硅基光子集成芯片的设计与应用，主要面向物联网赛道，在分布式光纤传感、FMCW激光雷达以及光I/O等领域均有布局。创始人陈教授为清华大学电子工程系教授，曾担任清华信息光电子研究所副所长。早在2009年于麻省理工学院访学期间，他便开始涉足硅光技术领域，而灵动芯光的技术根基正源于其团队十余年的积累。联合创始人王晖同样毕业于清华大学，曾在昂纳、Multiplex、BKtel、新锋电子等企业历任研发部经理、技术总监及总经理，具有丰富的产业化经验。
随着AI、量子计算、自动驾驶等领域的快速发展，传统铜线电互联已难以满足日益增长的数据传输需求。芯片间光互联已被业界普遍视为突破算力传输效率瓶颈的关键路径。硅基光子技术当前正成为行业焦点，研究显示其发展形态类似于集成电路早期的演进节点。尽管欧美在先进工艺、高端器件设计及生态建设上仍占优势，但中国正加速缩小与国际先进水平的差距。
那么，灵动芯光的核心技术究竟为何？王晖阐释得非常明确：这并非单一的应用技术或产品，而是一个“底层技术平台”。通俗而言，就是在硅基衬底上，采用类似集成电路的工艺来制造和集成光学元件——将探测器、波导、光栅、耦合器、调制器等原本分立的光学器件，通过集成电路的方式进行整合设计，并利用CMOS工艺实现大规模量产。简言之，硅光技术的目标，是让光学器件也能像芯片一样实现批量化制造。
目前公司产品线主要涵盖三类：超窄线宽激光器、光I/O以及FMCW激光雷达光源。其中，超窄线宽激光器采用硅光芯片与混合集成路线，全流程实现自主创新，具备成本低、功耗低、性能更优以及完全国产化等特点。目前已实现规模化销售并承接订单，正处于量产出货阶段。
光I/O作为当前热门方向，同样是灵动芯光下一步的研发重点。简单来说，光I/O是指在芯片封装内部，利用硅光子技术将电信号转换为光信号进行传输。AI算力集群对带宽的需求已突破铜线的物理极限，唯有实现光I/O，才能让数万颗芯片像“一颗巨型芯片”般高效协同工作。王晖表示，公司掌握的DWDM（密集波分）多波长硅光集成光源技术，在光I/O领域具备显著竞争优势。
以下是对王晖的访谈节选：
硬氪：核心技术平台硅光技术相较于其他方案的优势体现在哪里？投资人有何补充看法？
王晖：硅光技术的核心优势在于高集成度、低成本和低功耗。在硅基底上集成光电功能，能够显著缩小模块体积。相较传统方案，可借助现有集成电路产业链实现大规模量产，成本大幅下降。投资人补充认为：硅光技术不仅是技术演进，更代表了产业范式的转变。在处理海量数据吞吐时，其能效比是传统技术难以匹敌的，这也是我们看好公司长期发展的根本逻辑。
硬氪：公司的窄线宽激光器已在特定应用场景落地，能否具体介绍？
王晖：窄线宽激光器目前已应用于光纤水听、分布式光纤传感、精密测量及激光雷达等军民领域。其核心优势在于光谱纯度极高，能够提供极其稳定的相干光源。在实际应用中，这意味着更远传输距离和更高感知精度。目前，我们已与部分行业头部客户建立深度合作，产品在真实工况下表现出色且稳定。
硬氪：关于光I/O，公司的研发优势主要体现在哪些方面？
王晖：我们的优势源于对光电集成底层的深刻理解。光I/O的研发不仅涉及光电整合，还面临复杂的封装与散热挑战。我们的领先之处在于提前解决了硅光芯片与激光芯片等多芯片混合集成的可靠性问题。通过优化工艺流程，在保持高性能的同时有效提升了良率。可以说，从实验室原型到可量产产品的转化效率上，我们确实走在了众多同行前列。未来有望在AI光互联领域占据领先地位，构成公司第二增长曲线。
硬氪：关于DWDM（密集波分）多波长硅光集成光源，公司的技术竞争力究竟何在？
王晖：灵动芯光采用DWDM技术路径，通过高密度波分复用来提升单接口带宽密度。每个波长对应一条高速通道，并配合高精度AWG或微环实现复用与解复用。目前国内外友商产品多采用CWDM（粗波分复用）技术。相较之下，我们的多波长光源有望实现32到64波甚至更多通道，带宽容量更高，系统成本更低，单波能耗也更具优势。
硬氪：光I/O目前备受关注，您认为距离大规模部署还有多远？
王晖：光I/O的大规模部署将经历从数据中心内部互联到芯片间互联的逐步演进。当前阶段，行业正处于从技术验证迈向小规模试产的过程。预计未来两到三年内，随着AI算力需求持续爆发，我们将看到首批真正量产的商业化方案落地。到2027年或2028年，随着产业链配套逐步成熟，光I/O有望进入真正的产业化爆发期，成为下一代算力架构的标配组件。
硬氪：硅光技术要实现像集成电路那样大规模爆发，还需要突破哪些关键临界点？
王晖：关键在于三个维度的突破：第一，标准化体系的建立，目前硅光领域尚缺乏类似CMOS的统一设计与制造标准；第二，良率和产能的稳定性，这要求后端封装工艺进一步成熟；第三，应用生态的繁荣。只有当硅光技术的成本优势足以覆盖企业的迁移成本，并且有足够多的下游应用场景（如自动驾驶、消费电子）被开发出来时，才会迎来类似集成电路那样的爆发时刻。目前，我们正处在突破这些临界点的前夜。
投资人观点：
磐霖资本主管合伙人李宇辉表示：随着AI、具身智能、自动驾驶等行业对计算与通信速率需求的快速攀升，传统集成电路正面临物理极限，摩尔定律逐渐失效，硅基光子技术的重要性日益凸显。灵动芯光依托清华大学实验室近20年的技术积累，已构建起硅光底层技术平台。其硅基集成超窄线宽激光器的量产，充分验证了公司技术平台的优越性。同时，磐霖高度看好公司在芯片间光互连领域的技术积淀，其多波长密波光源相比国内外竞品具备极强竞争力。我们期待公司光互连产品顺利推进，助力AI基建产业升级。
