6 月 30 日晚间，REDMI K90 至尊版手机发布会如期举行。小米中国区市场部总经理魏思琪在现场正式公布了新机的核心性能“铁三角”：骁龙 8 至尊版处理器、独立显示芯片 D2，以及满血存储组合（LPDDR5X Ultra + UFS 4.1）。
此外，REDMI K90 至尊版还沿用了 K90 Max 同款的风冷散热方案——同样配备大尺寸风扇、涡流风道与直立式进风结构。这意味着在高负载场景下，机身内部的散热效率将表现出色。
发布会仍在进行中，本站将持续跟进，第一时间带来新机的最新消息与详细解读。
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