6 月 30 日晚间,REDMI K90 至尊版手机发布会如期举行。小米中国区市场部总经理魏思琪在现场正式公布了新机的核心性能“铁三角”:骁龙 8 至尊版处理器、独立显示芯片 D2,以及满血存储组合(LPDDR5X Ultra + UFS 4.1)。

此外,REDMI K90 至尊版还沿用了 K90 Max 同款的风冷散热方案——同样配备大尺寸风扇、涡流风道与直立式进风结构。这意味着在高负载场景下,机身内部的散热效率将表现出色。
发布会仍在进行中,本站将持续跟进,第一时间带来新机的最新消息与详细解读。
