晶合集成H股发行计划正式揭开帷幕。根据最新公告，该公司拟全球发售约2.16亿股H股，其中香港公开发售部分为2161.67万股，国际发售部分约1.95亿股。发售价区间确定为每股30.00港元至32.30港元，预计H股将于2026年7月10日在联交所正式挂牌交易。
晶合集成究竟是一家什么样的公司？在全球半导体产业生态中，它占据着举足轻重的战略位置——作为领先的12英寸纯晶圆代工企业，晶合集成专注于为无晶圆厂、轻晶圆厂以及IDM企业提供专业代工服务，将其集成电路设计方案大规模转化为高品质的加工晶圆。自成立以来，公司始终致力于制程技术的持续精进。目前，其代工服务覆盖从150nm至40nm的技术节点，值得关注的是，截至最后实际可行日期，晶合集成已成功开发出28nm逻辑芯片平台，这使其能够有效应对市场对更高性能、更高能效半导体解决方案日益增长的需求。这些制程能力主要聚焦于几类关键的特定应用集成电路：显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）以及电源管理集成电路（PMIC）。此外，数据处理芯片（Logic IC）和微控制单元（MCU）在过往业绩期间也展现出强劲的增长势头。
根据弗若斯特沙利文的统计，以2025年营收规模计算，晶合集成位列全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。这一排名在全球半导体竞争格局中具有重要含金量，充分体现了其行业地位。
从发行安排来看，晶合集成已获得重量级基石投资者的支持——基石投资者已同意按发售价认购合计约4.303亿美元的发售股份。若按发售价中位数31.15港元估算，本次全球发售的所得款项净额约为65.356亿港元。资金的具体用途是市场最为关注的焦点之一。公告披露了明确的分配方案：约53.6%将投入研发领域，用于优化新一代22nm技术平台，此举旨在增强技术竞争力，满足高性能产品的市场需求；约23.1%将用于AI技术驱动的智能研发与生产计划；约13.3%将用于在中国香港设立研发及销售中心，以深化研发与市场拓展活动；剩余约10.0%则用于补充运营资金及一般企业用途。
