澜起科技于1月30日至2月4日期间启动H股招股,预计将于2月9日在联交所上市。
公司计划全球发售6589万股股份,其中香港发售部分占10%,国际发售部分占90%,并设有15%的超额配股权。发行价将不高于每股106.89港元,每手买卖单位为100股。
作为一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,澜起科技专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高效的互连解决方案。根据行业研究机构的数据,按收入计算,公司在2024年位列全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达到36.8%。
公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片(如SPD、TS及PMIC芯片),以及PCIe/CXL互连芯片和数据中心CPU等产品。公司已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China等多个机构签订基石投资协议,基石投资者同意认购总额达4.5亿美元的股份。
预计全球发售所得款项净额约69.05亿港元,其中约70%将在未来五年内用于互连类芯片领域的研发;约15%用于战略投资及/或收购;约5%用于提升商业化能力;其余约10%则用作营运资金及一般公司用途。
