今年最令人纠结的iPhone莫过于此——下单后发货时间难以确定，不过官网首批订单已进入准备阶段，预计9月20日用户就能见到真机。虽然iPhone 11 Pro和Pro Max的外观、处理器、内存、主板等核心参数早已被各路拆解曝光，但毕竟未上手体验，总感觉隔着一层纱。
如果你仍为信号问题而犹豫，那么最关心的一点可能是：这一代iPhone究竟搭载了哪家基带芯片？
近日，国内维修机构率先公布了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图，A13处理器清晰可见。拆解图显示，iPhone 11 Pro Max继续采用双层主板设计。主板中面积最大的组件是NAND闪存，其次是A13处理器，而Intel基带也明确出现在主板上，同时保留了双电池接口设计。
没错，基带供应商依然是Intel。不过，实际测试数据令人惊喜。根据Speedsmart.net在全美范围的测试，iPhone 11 Pro和Pro Max的4G LTE下载速度相比前代iPhone XS系列提升了近13%。这一提升在日常使用中还是能明显感知到的。
接下来关注A13仿生芯片。它采用台积电7nm工艺，集成85亿个晶体管，配备六核心CPU架构——两个大核心性能提升20%，功耗降低30%；四个小核心性能提升20%，功耗降低40%。GPU为四核心设计，性能提升20%，功耗同样降低40%，并对Metal图形框架进行了专项优化。
此外，A13还搭载了八核心神经引擎（类似于NPU），性能提升20%，功耗降低15%。配合机器学习加速单元，矩阵乘法性能提升了6倍。
一句话总结：性能表现无需担忧。新一代iPhone的硬件基础，远比预想的更为扎实。
