就在4月13日，日本尖端半导体领军企业Rapidus迎来重要节点——其分析中心与先进封装设施（RCS）正式投入使用。这两座建筑，本质上是其2nm晶圆厂IIM-1的关键配套枢纽。

先聚焦分析中心：这里配备了当前最顶级的电子显微镜，能够全面覆盖物理分析、环境与化学分析、电学表征以及可靠性测试等全套工艺验证环节。而封装设施RCS选址于精工爱普生的千岁工厂，此前已小规模试产过600mm × 600mm的RDL中介层等产品，为后续量产筑牢封装基础。

量产时间线方面，Rapidus规划在2027财年下半年启动2nm制程的大规模量产，届时月产能将稳定达到20000至25000片晶圆——这一产能规模在先进制程领域已具备相当竞争力。

值得关注的是，Rapidus会长东哲郎（现年约75岁）在启用仪式前一天出席了韩国产业论坛。据韩媒《시사저널e》报道，他在会上直言：“我们之所以全力推进，是因为确信2纳米工艺真正可行。”他还补充道：“成功的对立面不是失败，而是无所作为；即使遭遇挫折，也能将其转化为下一次突破的契机。”这番话尽显魄力，也透露出老派工程师特有的坚韧与执着。