REDMI K90至尊版正式定档于2026年6月30日发布,目前产品已进入预热阶段。
官方率先公布了太空银配色的真机图。整机采用银色金属材质机身,正面配备了一块6.83英寸的极窄边框直屏,搭配大R角设计,视觉上更显舒展,握持手感也得到了优化。中框为铝合金材质,经过CNC精雕和阳极氧化处理后,带来细腻温润的金属触感,彰显出高端旗舰的质感。
在外观设计语言上,K90至尊版沿用了K90 Max的风格,后置模组依然采用横向大矩阵Deco布局加双摄组合。影像模组下方设计有一条超宽幅的密集出风口,配合内部集成的主动风扇系统,散热表现预计将再次提升。
在机身结构方面,新机延续采用了悬浮式风冷架构。该散热方案完全独立,不依赖主板空间布局,不仅能确保整机的防尘防水不受影响,同时还不会侵占电池仓的容积。此前K90 Max已通过IP66、IP68和IP69三重防护认证,证明该方案在兼顾高强散热的同时,可靠性已得到充分验证。
据官方透露,K90至尊版完整传承了K90 Max的核心游戏性能基因,可带来与旗舰机型一致的游戏体验。简而言之:性能、散热、操控,这三项配置均达到顶级水准。
