12月6日最新消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）披露了一项备受业界瞩目的战略动向：苹果计划自2028年起，与英特尔正式建立芯片代工合作关系。根据规划，英特尔将承接部分非Pro版iPhone机型的芯片代工任务。
该代工项目将采用英特尔尚未进入量产的14A制程工艺。根据当前公开的技术路线图推算，首批芯片预计将应用于iPhone 20、iPhone 20e等后续机型，其搭载的SoC内部代号为A22。
需要特别明确的是，英特尔仅承担芯片的制造环节，苹果在iPhone芯片的架构设计与IP开发层面依然保持完全主导权。同时，本次代工份额预计较为有限，台积电作为苹果核心代工厂商的地位不会因此发生实质动摇。
值得一提的是，天风证券分析师郭明錤此前也释放过类似观点。他认为，英特尔最早可能于2027年年中，向部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片。所采用的制程正是英特尔已宣布量产的18A工艺——这也是当前北美地区首个进入量产阶段的2nm以下先进节点。
这里需要特别强调：此次合作涉及的芯片是苹果自主设计的Arm架构移动芯片。这与当年Mac产品线所采用的英特尔x86架构处理器，在技术路线、生态定位及授权模式上存在根本性差异。
尽管本次订单规模并不大，但消息一经传出，英特尔股价即出现明显上涨。市场普遍认为，这一潜在合作具有标志性意义：一方面，它表明英特尔代工业务（IFS）或已成功跨越最严峻的客户导入瓶颈期；另一方面，若合作最终顺利落地，对于14A及后续更先进节点而言，这无疑是关键头部客户的强力背书，将对CEO陈立武正在推进的“技术复兴”战略形成直接支撑。
