6月19日的消息显示，在先进制程这条竞争激烈的赛道上，即使苹果已经将英特尔列为第二供应商，台积电依然是那个难以绕开的核心角色。今年即将登场的A20系列处理器，将率先采用台积电的N2工艺。 到了明年的A21系列，其中的Pro版本会继续在N2工艺上深耕，只不过升级为N2P高性能增强版。这里有个值得关注的细节：台积电跳过了以往通常带有过渡性质的A16工艺（等效1.6nm）。原因在于，A16将首次采用SRP背面供电技术，这项技术对移动处理器并不十分友好，因此更适合用在NVIDIA的Feynman GPU上。 再往后展望，便是台积电的A14工艺（等效1.4nm），预计2028年实现量产。该工艺搭载了第二代GAAFET纳米片晶体管以及全新的NanoFlex Pro标准单元架构，技术迭代的幅度将非常显著。 具体到性能参数，与N2工艺相比，A14能在相同功耗下带来最高15%的性能提升，或者在同等性能下减少30%的功耗，同时逻辑密度也提升了20%以上。 首发搭载A14工艺的，大概率是苹果的A22 Pro处理器，它将出现在iPhone 20系列上。届时值得密切关注，说不定手机的内外设计以及功能都会迎来全面升级。 除了苹果，一大批AI厂商也会跟进采用A14工艺。另一个潜在的客户是Marvell。以往Marvell很难用到如此先进的工艺，但近两年为美国科技巨头提供ASIC定制芯片的业务异常火爆，对工艺节点的要求自然水涨船高，因此他们也有望跻身首批用户行列。 A14工艺面临的最大变数可能是报价。台积电目前涨价的幅度和频率都在加快，有传闻称A14的晶圆报价已经达到4.5万美元一张。这样算下来，一颗A22 Pro的芯片成本就要100美元甚至更高——作为对比，目前3nm的A19 Pro成本大约在40到50美元左右。