爱思助手近日曝光了一组备受关注的苹果新品爆料信息。知名消息人士@SonnyDickson发布了一组独家实物机模图，一次性展示了三款重磅设备——苹果首款折叠屏iPhone（暂称iPhone Fold）、iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max。这组机模图提前揭晓了接近量产尺寸和最终外观，为预计2026年秋季发布的苹果旗舰新品提供了极为直观的参考。

需要说明的是，当前官方尚未就这些产品信息做出任何正式回应，最终的外观设计、机身尺寸及硬件配置，仍需以苹果发布会公布的官方信息为准。

外观设计亮点：横向大折叠方案与微缩灵动岛

从曝光的机模细节来看，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的背板设计延续了苹果家族式的设计语言，MagSafe磁吸圆环清晰可见，后置摄像头模组的布局也一目了然，辨识度极高。

具体来看，iPhone 18 Pro Max采用了经典的三摄搭配LiDAR激光雷达扫描仪的组合，而iPhone 18 Pro同样搭载了三摄模组。在这三款机型中，iPhone 18 Pro堪称最适宜单手握持的小屏旗舰机型。

作为苹果旗下首款折叠设备，iPhone Fold采用了书本式的横向折叠方案，整体风格与市面上主流的横向大折叠产品保持同步，没有采用太过独特或另类的设计语言。

在正面设计方面，iPhone 18 Pro系列迎来了一次小幅升级：屏幕顶部的灵动岛区域进一步微缩。相较于iPhone 17 Pro，其面积大约收窄了35%，从而有效提升了屏幕的视觉沉浸感与屏占比。屏幕尺寸方面，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max分别保持在6.3英寸与6.9英寸。此外，该系列机型依然保留了独立的实体拍照按键。

按键功能优化：拍照按键调整为纯压感设计

值得关注的是，有消息指出，为了合理控制制造成本，iPhone 18 Pro系列的拍照按键将从原有的“电容+压感”复合方案，调整为纯压感式设计。

业内分析认为，更复杂的按键方案不仅导致物料成本上升，其后续的维修费用也相对较高。在相关的AI计算摄影与视觉功能尚未完全成熟的当下，这颗按键的实际价值还未被完全激发，这也在一定程度上加剧了成本方面的压力。

核心性能升级：搭载2nm制程A20 Pro芯片

在核心配置层面，iPhone 18 Pro系列将全面搭载基于先进2nm制程工艺打造的A20 Pro芯片。得益于更为精密的制程技术，新款芯片无论是在综合运算性能还是能效表现上，都将迎来显著提升，能够在提供更强算力输出的同时，实现更低的功耗。

该系列机型预计将在今年9月的苹果秋季发布会上正式亮相，届时我们将一同见证iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max两款新品的登场。